智能無功補(bǔ)償裝置
概述
MCDWF系列智能無功補(bǔ)償裝置主要用于低壓無功補(bǔ)償，提高功率因數(shù)。該裝置投切開關(guān)主要采用低壓復(fù)合開關(guān)，利用可控硅零電壓投入、零電流切除特性瞬時(shí)工作，并結(jié)合機(jī)械式磁保持繼電器進(jìn)行穩(wěn)態(tài)旁路保持工作方式，投切電容器將涌流降低到1.2倍以內(nèi)，彌補(bǔ)傳統(tǒng)的交流接觸器投切電容器產(chǎn)生20倍涌流而頻繁燒壞的缺點(diǎn)。具有多重保護(hù)功能，以及20ms快速響應(yīng)技術(shù)，重復(fù)投切時(shí)間≥60S，對(duì)電容器進(jìn)行充放電保護(hù)。可自動(dòng)跟蹤，適用于各種較穩(wěn)態(tài)負(fù)載中的低壓無功補(bǔ)償方案中。
型號(hào)定義
電氣特性
電氣原理及選型方案---共補(bǔ)型
電氣原理及選型方案---混補(bǔ)型
